苹果A15、高通骁龙8、天玑9000、麒麟9000、猎户座2100，手机SoC直接决定了体验和档次，而这一幕正在汽车界上演。
最近一两年，除了“宁德时代”之外，“高通8155”逐渐成为了很多新车的重要卖点。不过不同的是，傍“宁德时代”的都是电动车，而傍“高通8155”的燃油车也有不少。而这些搭载“高通8155”芯片的车型，无一例外都在强调智能座舱，仿佛得“高通8155”者，得天下。
稍微熟悉一点高通手机SoC产品线的朋友应该知道，高通骁龙855曾经也是一代神U，而车规级的8155芯片，从命名上很难不让人与骁龙855联系起来。确实，高通8155由855修改而来，两者都采用了台积电7nm工艺。
为什么高通不直接把手机上的骁龙855卖给车企，车规级芯片与消费级芯片有哪些区别？高通8155在智能座舱芯片中到底实力几何？
不同于消费电子，芯片一旦和汽车扯上关系，标准和成本都会直线上升。
首先我们看一下消费级、工业级和车规级芯片之间的基本差异。从设计寿命上来说，消费级仅需3~5年即可，而车规级需要达到15年。不知道随着智能汽车换车周期的缩短，车规级芯片的设计寿命会不会相应缩短。
而在环境温度的要求方面，车规级也比消费级电子严苛很多，还记得iphone手机一到零下就充不进去电吗？另外，这里车规级的“-40~85℃”仅仅是指座舱芯片，如果是发动机附近的芯片，需要能够长时间承受100℃以上的高温。
考虑到各种恶劣的用车环境，车规级芯片在湿度、震动、粉尘、发霉、静电、电磁干扰、有害气体侵蚀等方面的要求，也比消费级芯片高得多。比如消费级芯片的湿度最高要求为40%~80%，而车载需要达到95%；再比如消费级芯片的加速度标准为5G，而车载需要达到50G。
此外，车规级芯片的可靠性认证是个费时又烧钱的过程。就拿AEC-Q100来说，共有7大类别41项测试，每项实验需要2500颗左右不同批次的芯片，也就是说光测试样品就要10万颗左右，时间跨度超过一年都很常见。
出于“稳定压倒一切”的原则，车规级芯片不得不阉割一些性能，同时研发周期也会被拉得很长。所以我们会发现，车规级芯片往往给人感觉实际体验不如同时代的消费级芯片。极高的测试标准、复杂的认证流程也让车规级芯片奇贵无比。
就拿高通8155芯片来说，部分渠道的零售价高达2995美元。虽然我们无法知道各家车企准确的大批量采购价格，但是岚图FREE近期推出了“智能无忧包”，其中主要为高通8155芯片的硬件升级，4999元的限时优惠价已经是在“赔本赚吆喝”了。
作为参考，高通8155车载芯片相比消费级的高通骁龙8在参数上存在不小的差距，而搭载后者的智能手机，有些整机甚至都不到3000元。
由此可见，高通8155芯片存在极高的溢价能力，那么对智能汽车来说，高通8155到底有多牛？
高通8155之所以能够大杀四方，全靠同行陪衬。
在“智能座舱”概念尚未兴起时，车机的功能往往仅限于蓝牙、收音机、MP3解码，附加一些基础的车控操作，消费者对于芯片的性能没有感知，车企也不会花大力气投入研发。
之后荣威、吉利、比亚迪等自主品牌开始重视“智能座舱”，不仅要有苹果CarPlay、百度CarLife，还要支持语音识别、APP安装、车联网。如果芯片的性能不够，很容易出现卡顿、死机的情况，这时候座舱芯片的重要性开始凸显。
其实智能座舱芯片可以看作是一台主机，它需要同时配备CPU（中央处理单元）、GPU（图像处理单元）、NPU（神经网络处理单元）、DSP（信号处理器）、RAM/ROM（内存）以及各种IO接口。
通俗来说，智能座舱芯片需要负责车内绝大多数电子元器件的协同。比如液晶仪表、中控屏、副驾驶娱乐屏、空调控制面板、HUD的显示；比如车内外摄像头、语音识别麦克风的信号采集分析；再比如车载APP、远程车控、OTA升级的数据传输。有些车型的智能座舱芯片甚至还要兼顾辅助驾驶功能，比如自动泊车、盲区监测等等。
而正如前面说到的，车规级芯片对稳定性的要求极高，毕竟这关乎行车安全，谁也不想开着开着液晶仪表乱码、全景影像黑屏、音响不受控制。所以从这个角度看，智能座舱芯片身上的担子很重。
我们都知道，手机SoC厂家就那么几个，起步更晚的车机SoC就更没几家了。可能是高通的实力太强，也可能是别家没把业务重心放在智能座舱芯片上，这也导致了现在高通8155“一家独大”的局面。
首先，高通8155基于ARM架构，运行的是安卓系统，这也让搭载了这款芯片的车机对于APP的兼容性更佳，在使用体验上更友好。而部分友商产品现在还在使用X86架构，底层仍为Linux系统。如果你不明白其中的差异，想想安卓平板和Windows平板哪个更好玩就知道了。
其次，高通8155最高支持3块4K屏幕或4块2K屏幕、4个麦克风、6个摄像头，另外它还支持Wi-Fi6、5G和蓝牙5.0。所以为什么这几年我们能看到很多配备3块及以上大屏的智能汽车，这一切都是高通8155的功劳。如果从这点来看，岚图FREE花4999元从820A升级为8155，似乎很有必要。
不过芯片这种东西，更新迭代的速度太快。2019年那会儿，高通820A还是香饽饽呢，小鹏P7、理想ONE、奥迪A4L都有搭载。可转眼才刚刚过去了3年时间，高通8155就吸走了几乎所有的高端市场，极氪001还因为820A芯片的卡顿问题受到吐槽。
那么，高通8155还能火多久呢？
高通8155在台上风光无限，高通8295在背后悄悄蓄力，智能座舱芯片向“钱”看。
根据IHS Markit的数据，目前我国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8％，到2025年预计可超过75％，芯片厂商自然不会错过这一市场。智能座舱芯片，“钱”景广阔。
早在去年，高通第四代汽车数字座舱平台中的8295芯片就已经亮相。相比8155芯片，8295的制程工艺从7nm提升至5nm、AI算力从4TOPS提升至30TOPS、像素支持能力和3D渲染能力提升200%。预计2023年开始装车，首款车型为百度旗下集度品牌的首款量产车。
而且很有意思的是，过往智能座舱芯片的AI算力基本都不如同时代的手机，再加上工程研发周期较长，实际装车时已经不算先进。比如最近一两年才大量装车的高通8155芯片，本质上是骁龙855，而我们现在买的新手机，基本都是骁龙8、骁龙888、骁龙870，这里面差了好几年。
但是高通8295芯片拥有30TOPS的AI算力，已经是iPhone13上A15算力的2倍左右。再加上现在手机SoC普遍性能过剩，也就是说等到高通8295大量装车的时候，这块芯片相比当时的手机芯片依然非常能打。从这里也可以看出，芯片厂商对于智能座舱市场相当看重，毕竟汽车SoC的溢价更高。
如果我们想得再远一点，当智能座舱芯片的算力已经达到甚至远超智能驾驶芯片的算力，最后两者会不会合二为一？因为现在出于算力和安全考虑，绝大部分车型的座舱芯片和智驾芯片是隔离的，但是我相信，总有一天这两块芯片会合到一起。
照着这样的趋势发展，以后纯电动车不仅要拼电池供应商，还要拼芯片供应商。这会不会就和我们现在买手机一样，核心部件的供应商和型号，再加上内存容量，直接决定了价格段。
如果未来真是这样的话，像现在“高通8155”这样的芯片产品，会占到整车成本的多少呢？留给车企这个“组装厂”的利润空间，又还剩多少呢？